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上海微電子發(fā)布新一代先進封裝光刻機,首臺產品將于年內交付!
2021-09-23 09:08:40
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9月19日,上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)官方發(fā)布消息稱,上海微電子于9月18日舉行新產品發(fā)布會,宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。


據(jù)介紹,此次推出的新一代先進封裝光刻機主要應用于高密度異構集成領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點。


可以幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求,同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測試領域共同為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻。


上海微電子表示,目前公司已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協(xié)議,首臺將于年內交付。


據(jù)上微電子官網信息顯示,新一代封裝光刻機品投影物鏡系統(tǒng)全面升級,


可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求,極限分辨率可達0.6μm;通過升級運動、量測和控制系統(tǒng),套刻精度提升至≤100nm,并能保持長期穩(wěn)定性。


此外,曝光視場可提供53mm×66mm(4倍IC前道標準視場尺寸)和60mm×60mm兩種配置,可滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。


公開資料顯示,上海微電子裝備集團成立于2002年,主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產的投影光刻機研發(fā)、生產、銷售與服務,公司產品可廣泛應用于IC制造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造領域。


目前其已量產的光刻機主要有 SSX600 和 SSX500 兩個系列。其中,SSX600 系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術,


以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術,可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求,該設備可用于 8吋線或 12 吋線的大規(guī)模工業(yè)生產。


另外,SSB500 系列步進投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝的重新布線(RDL)以及 Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進封裝光刻工藝,還可以通過選配背面對準模塊,滿足 MEMS 和 2.5D/3D 封裝的 TSV 光刻工藝需求。


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引用自:半導體工藝與設備

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