臺(tái)積電的集成封裝專利，通過(guò)將光學(xué)信號(hào)及電信號(hào)處理結(jié)構(gòu)結(jié)合，并減小多個(gè)光子管芯的尺寸，能夠增加產(chǎn)量，并顯著降低了制造成本。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出了其新型先進(jìn)封裝技術(shù)——COUPE異構(gòu)集成技術(shù)。

電子信令和處理是信號(hào)傳輸和處理的主流技術(shù)。近年來(lái)，尤其由于信號(hào)傳輸?shù)挠嘘P(guān)光纖應(yīng)用的使用，光學(xué)信令和處理已經(jīng)用于日益增加的更多應(yīng)用中。

為此，臺(tái)積電于2019年6月20日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“集成光子封裝件、光子封裝件及其形成方法”的發(fā)明專利（申請(qǐng)?zhí)? 201910538989.4），申請(qǐng)人為臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司。

圖1 光子封裝件形成過(guò)程截面圖

圖1為本發(fā)明提出的光子封裝件形成過(guò)程截面圖，示出了載體20和形成在其上方的釋放膜22。

載體是玻璃載體、陶瓷載體等，具有圓形頂視圖。釋放膜由聚合物基材料形成，從在隨后步驟中形成的上覆結(jié)構(gòu)中一起去除該釋放膜和載體

本發(fā)明中的釋放膜由環(huán)氧基熱釋放材料形成，以可流動(dòng)的方式進(jìn)行分配并被固化。釋放膜是層壓膜并且層壓在載體上。

其頂面是平坦的并且具有高度共平面性，管芯附接膜24為粘合膜，形成在釋放膜上方，可以涂覆或?qū)訅涸卺尫拍ど稀?/span>

電子管芯26、器件管芯28、和光子管芯30附接至管芯附接膜。電子管芯作為中央處理器，包括控制光子管芯中的多個(gè)器件操作的控制電路。

另外還包括處理電信號(hào)的電路，從光子管芯中的光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。電子管芯又包括半導(dǎo)體襯底130，襯底背面與管芯附接膜接觸。

互連結(jié)構(gòu)134形成在襯底的正面上，包括介電層和金屬線與通孔等。電連接器138是嵌入介電層140中的金屬柱，通過(guò)互連結(jié)構(gòu)電連接至集成電路器件，金屬柱可以延伸到鈍化層136中。

附加管芯放置在管芯附接膜上，而管芯設(shè)計(jì)為相應(yīng)封裝件的功能的專用集成電路管芯，包括半導(dǎo)體襯底230，其背面與管芯附接膜接觸。

集成電路器件232包括位于襯底的正面處的至少部分?；ミB結(jié)構(gòu)234形成在襯底的正面上，并且包括多個(gè)介電層、多個(gè)金屬線和通孔等。電連接器238通過(guò)互連結(jié)構(gòu)電連接至集成電路器件。

簡(jiǎn)而言之，臺(tái)積電的集成封裝專利，通過(guò)將光學(xué)信號(hào)及電信號(hào)處理結(jié)構(gòu)結(jié)合，并減小多個(gè)光子管芯的尺寸，能夠增加產(chǎn)量，并顯著降低了制造成本。

臺(tái)積電致力于為全球邏輯IC產(chǎn)業(yè)提供最具價(jià)值的專業(yè)積體電路制造服務(wù)，多樣化的晶片生產(chǎn)有助于緩和需求的波動(dòng)性，使公司得以維持較高的產(chǎn)能利用率及獲利率，以及穩(wěn)健的投資報(bào)酬。

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引用自:集微網(wǎng)

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