江蘇志文半導(dǎo)體科技有限公司為揚(yáng)杰科技指定維修戰(zhàn)略合作伙伴之一，于2月18日，揚(yáng)杰科技發(fā)布公告，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司于2月14日與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“中芯紹興”）簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方一致同意，發(fā)揮各自的優(yōu)勢，密切合作，秉持“能力互補(bǔ)、互利互惠、平等自愿、共贏發(fā)展”的原則，結(jié)盟成為戰(zhàn)略合作伙伴，在8英寸高端MOS和IGBT的研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作。 

根據(jù)協(xié)議，兩者的合作內(nèi)容包括：

（1）中芯紹興的產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)保證技術(shù)能力、交付能力，滿足揚(yáng)杰科技客戶要求。中芯紹興要為揚(yáng)杰科技的產(chǎn)品開發(fā)、樣品流程、新產(chǎn)品工藝開發(fā)提供便利，對(duì)于戰(zhàn)略型大客戶的需求，雙方需要全力提供人力、平臺(tái)等資源。

（2）在供應(yīng)形勢偏緊的市場周期內(nèi)，中芯紹興需要調(diào)配資源，全力支持揚(yáng)杰科技，通過內(nèi)部協(xié)調(diào)、預(yù)留產(chǎn)能等有效手段全力保證客戶需求，優(yōu)先保證揚(yáng)杰科技流片。揚(yáng)杰科技為采購方，一定要保證把中芯紹興作為戰(zhàn)略合作伙伴，最大化的填充中芯紹興產(chǎn)能，年度平均投片不低于2000片/月；作為供應(yīng)商，中芯紹興確保為揚(yáng)杰科技提供產(chǎn)能支持，年度平均產(chǎn)能不低于2000片/月。 

在分工方面，合作過程中雙方應(yīng)充分發(fā)揮各自優(yōu)勢。揚(yáng)杰科技主要提供技術(shù)支持，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)和項(xiàng)目的實(shí)施、運(yùn)營以及銷售。中芯紹興主要負(fù)責(zé)提供工藝平臺(tái)。雙方將本協(xié)議作為重要事項(xiàng)，指派專門領(lǐng)導(dǎo)負(fù)責(zé)，組織專門力量推進(jìn)。

揚(yáng)杰科技表示，通過本次協(xié)議簽署，雙方在8英寸高端MOS和IGBT的研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作，達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，可以充分發(fā)揮各自的研發(fā)優(yōu)勢、營銷優(yōu)勢和工藝平臺(tái)優(yōu)勢，不斷提升公司MOS和IGBT產(chǎn)品的技術(shù)水平和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，持續(xù)擴(kuò)大公司高端功率器件的產(chǎn)品版圖，為功率器件國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。 

中芯紹興成立于2018年3月，是一家專注在為客戶提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工生產(chǎn)制造服務(wù)的供應(yīng)商，主要工藝平臺(tái)是從中芯國際授權(quán)轉(zhuǎn)移而來的MEMS、IGBT和MOSFET。自成立以來，中芯紹興聚焦人工智能、移動(dòng)通信、車載、工控等領(lǐng)域，持續(xù)構(gòu)建研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

公告指出，該協(xié)議有效期為三年，如到期后雙方無異議，可順延一年；如一方欲提前終止協(xié)議，應(yīng)提前三個(gè)月書面通知對(duì)方為有效。同時(shí)公告提示，本次簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議，確立了雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，是雙方合作意愿和基本原則的意向性約定，后續(xù)具體合作事宜以雙方簽署的正式協(xié)議為準(zhǔn)。

揚(yáng)杰科技表示，本協(xié)議有關(guān)具體合作安排需協(xié)議雙方進(jìn)一步協(xié)商簽訂具體合作協(xié)議，具體的實(shí)施內(nèi)容、項(xiàng)目進(jìn)度與實(shí)施效果存在一定的不確定性。預(yù)計(jì)本協(xié)議不會(huì)對(duì)公司 2020 年度的財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營成果構(gòu)成重大影響，對(duì)公司未來的經(jīng)營業(yè)績的影響需視協(xié)議雙方后續(xù)合作協(xié)議的簽訂和實(shí)施情況確定。 

目前，揚(yáng)杰科技的主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋等功率器件。揚(yáng)杰科技表示，MOSFET和IGBT領(lǐng)域是公司近年來重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)板塊，目前其銷售收入占公司整體營業(yè)收入的比例相對(duì)較小。2019 年，公司MOSFET產(chǎn)品銷售收入為 10099萬元（未經(jīng)審計(jì)），約占公司營業(yè)收入的5.04%；IGBT等模塊產(chǎn)品的銷售收入為2804萬元（未經(jīng)審計(jì)），約占公司營業(yè)收入的1.40%。

引用自:全球半導(dǎo)體觀察

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